柔性基板的主要應用主要集中在布線基板上。 過去，大功率晶體管和IC等高發(fā)熱組件幾乎不使用柔性基板。 近年來，液晶顯示器強烈要求柔性，以滿足對高亮度的需求。 可以以高功率UVLED將基板設置為高密度，但是LED封裝的熱量會縮短LED的使用壽命，這已成為一個非常困難的技術問題。 盡管使用鋁增強板可以改善散熱，但是它具有成本和組裝特性。 此問題的局限性不能從根本上解決問題。

高導熱性柔性基板與金屬箔層壓在絕緣層上，盡管其基本結構與傳統(tǒng)柔性基板完全相同，但絕緣層卻填充有高導熱性的無機填料 使用軟環(huán)氧樹脂該材料的導熱系數(shù)為8W / mK，與硬金屬封裝基板的導熱系數(shù)相同，同時具有柔韌性，高導熱系數(shù)和高可靠性。 另外，柔性基板也可以根據(jù)客戶需要設計成單面雙層和雙面雙層結構。
高導熱性柔性基板的主要特征是它可以配備高加熱元件并可以在三個維度上組裝，即，它可以表現(xiàn)出自由彎曲的特性并實現(xiàn)高組裝空間利用率。
根據(jù)實驗結果，當使用高導熱性柔性基板時，UVLED的溫度降低約100C，這意味著可以預期改善由溫度引起的LED壽命的降低。 實際上，除了高功率UVLED之外，高導熱率柔性基板還可以配備其他高功率半導體組件，這適用于狹窄的空間或高密度封裝以及其他需要高散熱的領域。
關于UVLED模塊對于類似照明的散熱特性，僅封裝基板通常不能滿足實際需求。 因此，基板周圍材料的配合變得非常重要。 例如，使用3W / mK的導熱膜片，可以有效地改善LED模塊的散熱和組裝可加工性。

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