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教你如何降低PCB線路板設計中的RF效應？2021-08-19
印刷線路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線路板內互連以及線路板與內部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的次要成績之一，本文引見上述三類互連設計的各種技巧，內容觸及器件裝
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印刷線路板設計中可能產生的基板問題詳解2021-08-19
在印刷線路板設計進程中基板產生的問題主要有以下幾點：一、各種錫焊問題景象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。反省辦法：浸焊前和浸焊后對孔停止常常分析，以發現銅受應力的中央，此外，對原材料實行進料檢驗。能夠的緣由：1.
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印刷線路板覆銅箔層壓板方法2021-08-19
PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯接或電絕緣。印刷線路板覆箔板的制造進程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強資料浸漬環氧樹脂、酚醛樹
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pcb多層板檢測技術2021-08-19
隨著表面貼裝技術的引人，PCB多層板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的PCB多層板，PCB多層板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的PCB多層板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探
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教你如何設計混合信號印刷線路板！2021-08-19
PCB多層線路板 模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電
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PCB多層板鍍層不良原因2021-08-19
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”
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影響PCB多層板外觀因素2021-08-19
1、概述隨著pcb多層板制造技術的快速發展，用戶現在不僅對pcb多層板的內在質量（內在質量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來愈高，還對pcb多層板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無雜質、銅
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FPC柔性線路板的優點及用途2021-08-19
FPC柔性線路板可以解決電子產品中最小化設計/封裝問題。以下是在這些方面具有的獨特優點: 1)用一個FPC柔性線路板或硬軟電路代替多層剛性板和連接器。 2) 代替剛性板/帶狀電纜裝備。 3) 用實心的或圖
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PCB線路板光致成像工藝詳解2021-08-19
什么是PCB線路板光致成像工藝呢？不少人對這個工藝不是很了解，下面有PCB線路板抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB線路板光致成像工藝。PCB線路板光致成像工藝是對涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬
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PCB線路板技術在FPC柔性線路板上貼裝SMT的幾種方案2021-08-19
根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片FPC柔性線路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件一般體積大于0603
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提高PCB多層板層壓品質的幾種工藝技術2021-08-19
由于電子技術的飛速發展，促使了pcb線路板技術的不斷發展。pcb線路板經由單面-雙面一多層發展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發展。而pcb多層板制造的一個重要工序
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pcb多層板甩銅原因解析！2021-08-19
一、 PCB多層板廠制程因素： 1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um 以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶
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