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PCB線路板工藝 PCB板清洗工藝詳解2021-08-19
1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料 洗板：將板機上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。 2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過黑菲林進行對位曝光、顯影后形成線路圖。 化學(xué)清洗： （1）去除Cu表面氧化物、
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PCB工藝 DIP車間手工插件培訓(xùn)教材2021-08-19
1. 目的 使新員工盡快掌握手工插件工作。 2. 適用范圍 適用于DIP車間手工插件線的新員工。 3. 參考文件 4. 工具和儀器 5. 術(shù)語和定義 作業(yè)指導(dǎo)書:是由公司相關(guān)部門根據(jù)生產(chǎn)過程中總結(jié)的實際經(jīng)驗，并運用規(guī)范化的
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PCB線路板工藝 芯片封裝技術(shù)詳解2021-08-19
1、BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或
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晶振廠家供應(yīng)鏈匯總2021-08-19
PCB線路板生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的每個單片機系統(tǒng)里都有晶振(晶體震蕩器)，在單片機系統(tǒng)里晶振的作用非常大，他結(jié)合單片機內(nèi)部的電路，產(chǎn)生單片機所必須的時鐘頻率，單片機的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個基礎(chǔ)上的，晶振的提供的
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PCB線路板工藝 四層PCB板設(shè)計2021-08-19
SMT貼片加工廠家詳細介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計過程以及應(yīng)注意的問題。在設(shè)計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優(yōu)點及不足之處；介紹PCB電路以及
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PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術(shù)介紹2021-08-19
線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金
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批量固定位PCB線路板短路的一種補救辦法2021-08-19
一般情況下，PCB線路板出現(xiàn)短路，補救的辦法就是用刻刀將短路的地方割開，再涂上一層絕緣的阻焊就算完成。當(dāng)批量出現(xiàn)固定的地方短路，手工來割開就非常麻煩，耗時費力，質(zhì)量也非常沒有保障，當(dāng)PCB線路板貼片焊接后，再發(fā)現(xiàn)PCB
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PCB線路板等離子體切割機蝕孔工藝技術(shù)2021-08-19
線路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導(dǎo)通孔→化學(xué)電
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PCB線路板生產(chǎn)工藝流程2021-08-19
PCB生產(chǎn)工藝流程圖有很多種,根據(jù)電路板的層數(shù)及線路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數(shù)控車床加工流程、PCB線路圖形轉(zhuǎn)移及外形加工幾個主要的生產(chǎn)工藝流程。下文
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PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設(shè)備加工技術(shù)2021-08-19
隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設(shè)計及電子科技術(shù)的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設(shè)備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設(shè)備.激光
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鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程2021-08-19
鋁基板(Aluminum PCB)以優(yōu)異的散熱性，機械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應(yīng)用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發(fā)明，我國于19
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pcb線路板的來源2021-08-19
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為PCB線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣
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